(1)激光束聚焦後功率密度高，能夠切割任何難加工的高熔點材料、耐高溫材料和硬脆材料等。

　　  (2)割縫窄，一般為0.1-1mm，割縫質量好，切口邊緣平滑，無場邊，無切割殘渣。對輪廓復雜和小曲率半徑等外形均能達到微米級精度的切割，並可以節省材料15%-30%。

　　  (3)非接觸切割，被切割工件不受機械作用力，變形極小。它適宜於切割玻瑞、陶瓷和半導體等硬脆材料及蜂窩結構和薄板等用性差的件。

　　  (4)切割速度高，一般可達2-4m/min。

　　  (5)切割的深寬比大，對於金屬可達30左右，對於非金屬一般可達100以上。激光切割加工