激光切割加工根據激光器類型、切割方式及應用場景的不同，可分為多種類型，每種類型在原理、適用材料和加工效果上各有特點。以下是激光切割加工的主要種類及其詳細介紹：

一、按激光器類型分類

CO₂激光切割

原理：利用CO₂氣體作為激光介質，通過電激勵或化學激勵產生激光束。

特點：

波長較長（10.6μm），易被非金屬材料吸收，適用於切割木材、亞克力、布料等。

切割厚度較大（可達25mm），但切割速度較慢，設備成本較高。

應用：非金屬材料加工、廣告標識制作、工藝品雕刻等。

光纖激光切割

原理：以摻稀土元素的光纖為增益介質，通過泵浦光源激發產生激光。

特點：

光束質量好，切割精度高，適用於金屬材料切割。

切割速度快，效率高，維護成本低（無氣體消耗）。

可切割多種金屬，如不銹鋼、碳鋼、鋁合金等。

應用：金屬板材加工、汽車制造、航空航天、電器櫃生產等。

YAG激光切割

原理：以摻钕钇鋁石榴石（Nd:YAG）晶體為激光介質，通過閃光燈或激光二極管泵浦產生激光。

特點：

波長較短（1.06μm），適用於金屬和部分非金屬材料切割。

設備成本較低，但光束質量較差，切割速度較慢。

應用：小型金屬件加工、模具修復、珠寶加工等。

半導體激光切割

原理：利用半導體材料（如GaAs）的PN結產生激光。

特點：

體積小、效率高、壽命長。

輸出功率較低，適用於精密加工和微加工。

應用：電子元件切割、半導體封裝、醫療設備加工等。

二、按切割方式分類

熔化切割

原理：激光束加熱材料至熔點，同時用輔助氣體（如氮氣、氩氣）將熔化材料吹走。

特點：

切割邊緣光滑，熱影響區小。

適用於不銹鋼、鋁合金等金屬材料切割。

應用：金屬板材加工、精密零件制造。

氧化熔化切割（氣化切割）

原理：激光束加熱材料至沸點，使其氣化，同時用氧氣作為輔助氣體，促進燃燒反應。

特點：

切割速度快，效率高。

適用於碳鋼、钛合金等易氧化材料切割。

應用：厚板金屬切割、造船、橋梁制造。

汽化切割

原理：激光束功率極高，直接使材料汽化，無需輔助氣體。

特點：

切割精度極高，熱影響區極小。

適用於超薄材料（如薄膜、箔材）切割。

應用：微電子、半導體、精密儀器制造。

控制斷裂切割

原理：激光束加熱脆性材料（如玻璃、陶瓷），使其局部膨脹產生裂紋，通過控制裂紋擴展實現切割。

特點：

切割邊緣質量高，無熔渣。

適用於脆性材料切割。

應用：玻璃加工、陶瓷封裝、電子顯示屏制造。

三、按應用場景分類

金屬激光切割

適用材料：不銹鋼、碳鋼、鋁合金、銅合金等。

特點：

切割精度高，邊緣質量好。

可切割復雜形狀，無需模具。

應用：汽車制造、航空航天、電器櫃、金屬家具。

非金屬激光切割

適用材料：木材、亞克力、布料、皮革、橡膠等。

特點：

切割無接觸，無機械應力。

可實現精細雕刻和打孔。

應用：廣告標識、工藝品、服裝裁剪、包裝材料。

三維激光切割

原理：利用五軸聯動激光切割頭，實現空間曲面的切割。

特點：

可切割復雜三維零件，如汽車覆蓋件、航空部件。

切割精度高，適應性強。

應用：汽車白車身加工、航空航天結構件、模具制造。

激光微切割

原理：利用超短脈沖激光（如飛秒激光）實現微米級精度切割。

特點：

切割熱影響區極小，材料損傷低。

適用於精密電子元件、醫療器件加工。

應用：半導體封裝、微電子、生物醫學工程。